Məhsul: Intel mobil prosessor (BGA formatı)
Xüsusiyyətlər:
- İstehsalçı: Intel
- Nişanlamalar: “LF80537”, “SLAFF”, “INTEL ‘06”
- Korpus tipi: BGA (lövhəyə lehimlənən)
- Ölçü: kvadrat, kompakt çip modulu
- Üst hissə: inteqrasiya olunmuş qara die (ısınma üçün termopasta izləri görünür)
- Alt hissə: sıx BGA kontakt şəbəkəsi, künclərdə yönləndirici markerlər
- Etiketlər üzərində kodlar: K000052960, WK810T
Təyinat:
- Noutbuk ana plataları üçün mobil Intel CPU
- BGA yuvası tələb edən sistemlərə uyğun
- Servis mərkəzlərində replasing (reball/reflow) əməliyyatları üçün uyğundur
Qeyd:
- Montaj üçün peşəkar lehim avadanlığı lazımdır.
- Uyğunluğu yoxlamaq üçün ana platanın modelini və BGA kodlarını müqayisə edin.